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3.改进方面：
a.硅片点状黑点改进，硅片预清洗，清洗工艺评估及改进，回收PEG中金属离子去除，硅片表面金属离子去除，线片区浆料在线回收，减少线切崩边缺角实验等
b.硅料处理方面：单晶边皮料清洗，多晶硅料酸洗与碱洗规程，蓝膜，镀膜刻字片的处理，去除碳头多晶附着的石墨工艺，蓝膜片处理，酸洗工艺控制，拾洗料及衍生工艺处理等等。   　详细个人自传   为人诚信，对工作认真负责，谦虚好学，有良好的从事研发工作的能力。
熟练操作：Windows, word, excel, PowerPoint, Internet   　个人联系方式 通讯地址：   联系电话：   家庭电话：   手　　机：   ＱＱ号码：   电子邮件：   个人主页：  

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