2017中兴软件研发（WCDMA）笔试题
[05-11 15:20:13] 来源：http://www.77xue.com 笔试题目 阅读：8314次
概要：一、简答题1. 常见的逻辑电平有哪些？TTL与CMOS能互连吗？2. 使用Synopsys Design Compler的综合基本流程是怎样的？3. OFDM的原理和定义4. 使用汇编编写程序y=a1*x1+a2*x2+a3*x35. 设计数字逻辑电路 二、选择题（选项没抄下来，只记了个大概）1. FPGA与CPLD的区别2. Verilog HDL 语言中的字符 'U'代表什么意思3. 光纤材料色散、波导色散的含义4. 三端式振荡器的原理5. 钟控开关CMOS、nFET、PFET的区别6. PNP硅管、NPN硅管和PNP锗管、NPN锗管的区别7. TMS320C54XDSP的管脚8. Big endian和little endian的区别9. 芯片测试技术包括扫描、内建自测试、Ad-hoc。Yes or No10. 8051的P0口是什么11. 光纤通信，三个低损耗窗口是什么12. GAL、PROM、PLA、EPLD、FPGA、ASIC的区别13. CMOS、LVDS、
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一、简答题
1. 常见的逻辑电平有哪些？TTL与CMOS能互连吗？
2. 使用Synopsys Design Compler的综合基本流程是怎样的？
3. OFDM的原理和定义
4. 使用汇编编写程序
y=a1*x1+a2*x2+a3*x3
5. 设计数字逻辑电路
二、选择题（选项没抄下来，只记了个大概）
1. FPGA与CPLD的区别
2. Verilog HDL 语言中的字符 'U'代表什么意思
3. 光纤材料色散、波导色散的含义
4. 三端式振荡器的原理
5. 钟控开关CMOS、nFET、PFET的区别
6. PNP硅管、NPN硅管和PNP锗管、NPN锗管的区别
7. TMS320C54XDSP的管脚
8. Big endian和little endian的区别
9. 芯片测试技术包括扫描、内建自测试、Ad-hoc。Yes or No
10. 8051的P0口是什么
11. 光纤通信，三个低损耗窗口是什么
12. GAL、PROM、PLA、EPLD、FPGA、ASIC的区别
13. CMOS、LVDS、RS485、LVPECL、RS232的区别
14. 锁相环中，共模干扰和差模干扰的区别
15. 电源处理技术：串联电感和串联电容是什么目的
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